Rodzaje żywic stosowanych do zalewania elektroniki

Zalewanie płytek czy innych detali elektronicznych to element procesu produkcji mający na celu stworzenie ochrony przed niekorzystnym oddziaływaniem czynników środowiskowych. Hermetyzacja elektroniki to zabieg stosunkowo prosty, który przeprowadza się przy pomocy specjalnych zalew do elektroniki.

Po co stosować zalewy do elektroniki?

Na detal czy układ elektroniczny zamontowany w urządzeniu może mieć niekorzystny, a często wręcz niszczący wpływ wiele czynników. Są to między innymi:

1. Wilgoć;

2. Temperatura (zbyt niska lub za wysoka);

3. Substancje chemiczne;

4. Promieniowanie UV;

5. Oddziaływania mechaniczne.

Podzespół elektroniczny montuje się w obudowie urządzenia i zalewa płynną żywicą, która szczelnie otacza wszystkie elementy układu. Wysokość zalewy powinna być większa, niż wysokość najbardziej wysuniętego do góry elementu.

Hermetyzacja elektroniki to sposób na zabezpieczenie przed zniszczeniem delikatnych detali, zapewnienie bezpieczeństwa użytkownikom oraz przedłużenie czasu użytkowania urządzenia.

Jakie zalewy do elektroniki są stosowane w przemyśle?

Rolę zalew do elektroniki pełnią wysokiej klasy żywice. Są to materiały najczęściej dwu lub więcej składnikowe, w których składniki sypkie i płynne łączy się tuż przed użyciem żywicy do zalania.

W przemyśle stosuje się zalewy silikonowe, epoksydowe oraz poliuretanowe.

Zalewy silikonowe są niezwykle odporne na działanie wysokich temperatur. Reakcja wiązania w żywicy silikonowej ma charakter reakcji endotermicznej, co oznacza, że nawet znacznych rozmiarów detale nie przegrzeją się zalane tego rodzaju materiałem.

Zalewy produkowane na bazie żywic epoksydowych cechuje wysoka twardość, co czyni je przydatnymi tam, gdzie znaczenie pierwszorzędne ma ochrona przed uszkodzeniami mechanicznymi. Ten rodzaj zalew stosunkowo dobrze chroni przed przegrzewaniem układu.

Poliuretanowe zalewy do elektroniki są tanie, występują w wielu modyfikacjach. Ich największą zaletą jest stosunkowo niska cena. Poważną wadą tego rodzaju zalew jest nieskuteczna ochrona przed działaniem promieniowania UV.

Cechy żywic do zalewania

Jedną z cech zalew jest szybkość wiązania. Może to być zaleta ale także wada. Jeśli wymieszana żywica nie zostanie użyta od razu, to wraz z upływem czasu, w którym następuje jej gęstnienie czyli zwiększanie lepkości, zmniejsza się jej możliwość do wnikania we wszystkie elementy detalu elektronicznego. Aby mieć pewność, ze zalewa szczelnie otacza wszystkie składowe należy użyć jej jak najszybciej po połączeniu składników.

Każda zalewa ma określony czas wiązania. Z reguły po 24 godzinach około 80% masy żywicy jest już twarda. Oczywiście na czas wiązania ma wpływ grubość warstwy zalewy. Aby przyspieszyć czas wiązania można zalany element wygrzać w piecu, ale nie wolno zrobić tego zbyt wcześnie, ponieważ żywica zamiast twardnieć zmniejszy swoją lepkość i stanie się płynna.

Do żywic dodawane są substancje działające jak katalizatory, których obecność skraca czas wiązania.

Aby żywica była materiałem niepalnym dodaje się do niej wypełniacze, które na wypadek pożaru mają za zadanie zmniejszyć emisję gazów toksycznych uwalnianych podczas spalania. Najczęściej stosuje się związki glinu oraz bromu. Dodanie tego rodzaju wypełniaczy ma jednak wpływ na lepkość zalewy. Ostatnio pojawiła się na rynku nowa generacja żywic z dodatkiem wypełniaczy na bazie fosforu. Te nowe żywice dają ochronę przed toksynami i jednocześnie zachowują niską lepkość.

Zalewy do elektroniki dostępne są w ofercie Elektronika.mcc.pl.